美国对华芯片大战正式打响,中国破局笑傲群雄

2022-08-16     <<返回首页

最近,美国明显加强了半导体芯片产业的部署——拜登签署《芯片与科学法案》,并积极组建美日韩台四方芯片联盟,意图重振美国本土芯片制造的同时,强化对华半导体封锁。而最新的8月13日,美国商务部发布最终规定,对EDA软件、超宽禁带半导体材料等思想技术实施新的出口管制——这一系列动作,无一不昭示着美国决议将半导体制造收回囊中,以及限制中国半导体技术发展的强大决心!

当然,决心是一回事,能不能落到实地又是另一回事。现实中,美国想要得偿所愿,也面临一系列困难:比如美国建厂,成本明显比东亚要高——据估算,美国在10年内建造和维护一家芯片厂的成本要比韩国、台湾和新加坡高30%,比中国大陆高50%,美国本土技术人才缺口也很严重;又比如韩台对此内心极为抵触——毕竟芯片产业对这一国一省来说是经济的核心支柱,一旦迁走对这两地简直是灭顶之灾。
不过,这些都是技术性问题。成本高可以补贴,人才稀缺可以培养和外招——反正都是可以用钱解决的事儿。至于韩台抵触,一则二者本来就是美系马仔,连三星和台积电背后都有庞大美资背景;
二者在逆全球化成为潮流,中美欧三个主要市场皆力推自主可控的大背景下,韩台这两个外向型经济体,本身维持芯片产业的难度也越来越大。所以,虽然美国的回流规划,一开始时会有困难,也会面临各种明里暗里的抵制和阻扰,但只要持续下去,还是会层层推进的——最多就是时间快慢的问题。
这对中国来说当然是很危险了。
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